iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的主板实物图近日再次在网络上现身，这一次为高清近距离拍摄，让外界得以更清晰地窥见下一代旗舰内部布局，尤其是首款 2nm SoC——A20 Pro 的封装方式与芯片面积变化。与此前画质略显模糊的泄露照片相比，这批新图不仅细节更丰富，也进一步印证了此前关于封装工艺和基带组合的多项传闻。
从主板全貌来看，A20 Pro 依旧维持与 A19 Pro 相近的整体封装尺寸，但裸芯区域明显扩大，业内推测这是为了容纳更大规模的神经网络引擎以及新增的电路单元。根据爆料，这代 A20 Pro 将配合 96-bit 位宽的 LPDDR6 内存，相比上一代 64-bit 设计能够在同等频率下显著提升带宽，为本地 AI 运算提供更高数据吞吐，并在功耗控制上获得一定优势。不过，从现有图片上尚看不到直接标注 LPDDR6 的丝印信息，相关配置仍需等待苹果秋季发布会给出最终确认。
新图显示，A20 Pro 采用晶圆级多芯片模组（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装结构，内存芯片由传统的堆叠式改为与 SoC 并排放置，以优化散热路径。这种布局可以让热量更快从运算核心与内存模块扩散，有望改善长时间高负载场景下的温度与性能稳定性。考虑到苹果一向在新标准采纳上较为保守，此次率先在旗舰机型上引入 LPDDR6 与 WMCM，也被视为对 AI 运算与续航表现做出的前置布局。
除主控芯片外，这块逻辑板也印证了关于基带方案的部分传闻：图中可见的电源管理芯片丝印“PMX75”，被认为对应高通最新一代 Snapdragon X80 5G 基带平台，且该板设计面向美国市场机型，重点支持 mmWave 毫米波网络。此前 Tata 数据泄露已经显示，苹果在 iPhone 18 Pro 系列上并未完全放弃高通方案，而是与自研 C2 基带并行，在不同地区采用差异化配置。这也意味着，美国版本的 iPhone 18 Pro 很可能继续依赖高通的射频与基带组合，以确保在本地运营商网络上的兼容性和性能。
从实物图细节来看，逻辑板上还出现了疑似苹果自研电源管理或系统控制类芯片，用于协调 A20 Pro、内存及基带等核心部件的供电与负载调度。这类定制 IC 的加入，有助于在高性能与低功耗之间取得平衡，尤其是在 AI 运算、5G 通信与高刷新率屏幕同时运行的复杂场景下。整体布局依然延续双层板设计，但关键芯片的摆位与走线都有针对散热与射频表现的微调。
按照一贯节奏，苹果预计将在 9 月举行秋季发布会，正式发布 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max。根据目前产业链与泄露资料，外界普遍预期 A20 Pro 将成为苹果首款量产 2nm 工艺 iPhone 芯片，并在 AI 能力、内存带宽与网络连接方面带来一代跨度的升级。与此同时，有关折叠屏 iPhone Fold 可能同台亮相的传闻也在持续发酵，使今年的高端 iPhone 阵容更受关注。
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